Nuo tada, kai ją įsigijo „Koch Industries“, tai yra pirmoji „Molex“ užmaskuota paroda Kinijoje. „Molex“ pasaulinės rinkodaros ir komunikacijos viceprezidentas Brianas Krause interviu teigė, kad „Molex“ ir toliau egzistuos kaip nepriklausomas prekės ženklas, o įmonės vadovybėje šiuo metu pokyčių nėra.
Iš tiesų, remdamasi „Molex“ šį kartą demonstruojamais produktais ir technologijomis, įmonė yra visiškai pasirengusi patenkinti esamą didelės spartos signalų perdavimo ir elektroninių gaminių miniatiūrizavimo poreikį.
Pirma tema – automobilių pramonės sujungimo sprendimas, apimantis HSAutoLink ™II sandarią sujungimo sistemą. Ši galinga sandarinimo sistema užtikrina maksimalų 5 Gbps duomenų perdavimo spartą ir palaiko didelės spartos medijos protokolus, įskaitant USB 3.0, kad atitiktų didėjančius automobilių informacijos ir pramogų sistemos, automobilių informacinių sistemų ir fotoaparatų įrenginių pralaidumo reikalavimus.
Antroji tema yra pramonės pramonės kategorijos sujungimo produktai, įskaitant Brad ®SST ™ ACTUATOR SensorInterface (AS-i) modulį. Šis modulis tinka įvairioms pramonės automatizavimo programoms, įskaitant konvejerių valdymą, pakavimo įrangą, proceso valdymo vožtuvus, išpilstymo įrenginius, elektros paskirstymo sistemas, oro uosto bagažo konvejerius, liftus, išpilstymo gamybos linijas ir maisto gamybos linijas.
Trečioji tema – duomenų perdavimo technologijos produktai, įskaitant kompaktiškas zCD™ tarpusavyje sujungtas sistemas, kurios gali palaikyti programas naujos kartos telekomunikacijų, tinklų ir įmonių skaičiavimo aplinkose. „MolexzCD“ sujungimo produktai gali perduoti duomenis 400 Gbps duomenų perdavimo sparta (16 kanalų, kurių duomenų perdavimo sparta yra 25 Gbps), su puikiu signalo vientisumu ir apsauga nuo elektromagnetinių trukdžių (EMI).
Ketvirtoji tema – HOZOX įtraukimas į medicinos produktų asortimentą ™ Elektromagnetinių trukdžių (EMI) sugerties juostos ir sugeriantys lakštai. HOZOX sugerties technologija turi unikalų dviejų sluoksnių dizainą, kuris gali maksimaliai sumažinti EMI triukšmą, todėl ją ypač tinka naudoti aukšto dažnio medicinos įrangos gamintojams.
Penkta tema yra apie mobiliojo ryšio sujungimo sprendimus, įskaitant išplėstą Molex mikro SIM kortelės lizdų produktų asortimentą, skirtą išmaniesiems telefonams, planšetiniams kompiuteriams ir kitiems įrenginiams, kuriems trūksta vietos. Molexmicro SIM lizdas pasižymi aukštais kontaktiniais taškais ir pažangiomis kortelės laikymo savybėmis. Naujasis kortelių dėklo modelis užtikrina apsaugą nuo sulaikymo, todėl vartotojams patogu įdėti ir išimti korteles.
Akivaizdu, kad šie rodomi produktai ir technologijos yra skirtos karščiausioms šiandienos rinkoms: mobiliesiems telefonams, automobilių elektronikai, grandinėms, pramonei ir sveikatos priežiūrai.
